【研究报告内容摘要】

本周行情：2月10日至2月19日，电子（申万）指数+1.06%，行业排名21/28；上证综指+1.12%，深证成指-0.87%，创业板指-3.76%。

个股涨幅前五：大唐电信（+20.94%）、金运激光（+19.62%）、春兴精工（+18.10%）、利亚德（+17.76%）、博敏电子（+17.02%）。

个股跌幅前五：亿纬锂能（-12.16%）、天华超净（-6.81%）、海康威视（-6.55%）、睿创微纳（-6.47%）、鸿远电子（-5.97%）。

重要事件2月18日，市场研究及调查机构rGartner，近日所发表的报告，2020年全球芯片采购支出达84498亿美元，较92019年增长7.3%。支出金额排名前10的厂商中，有5家是中国公司。

2月18日，据《奥斯汀美国政治家报》报导，三星电子、恩智浦半导体及英飞凌等半导体厂商位于美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂已应奥斯汀能源公司的要求暂时全面停产。三星电子位于奥斯汀的工厂当天凌晨电力供应中断，工厂处于停工状态。三星电子表示，一旦重新恢复供电，将立即恢复生产。

2月18日，安森美半导体发布一系列新的碳化硅TMOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车（EV）车载充电器（OBC）、太阳能逆变器、服务器电源（PSU）、电信和不间断电源（UPS）等应用中实现显著更好的性能。

2月19日，北京市发改委公布12021年“33个个100”市重点工程计划，项目总投资超31.3万亿元，计划当年完成投资约2780亿元，支撑全市固定资产投资的三成以上。100个科技创新及高精尖产业项目更加突出国际科技中心的建设，当年计划投资470亿元。

其中包括37个先进制造业项目，将着力扩大智能制造投资，推动集成电路、生物医药等制造业项目集中落地。投资建议2020年全球芯片市场规模上升，中国市场功不可没。根据Gartner最新发布数据，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。排名第一、第二名的苹果和三星分别同比增长24%和20.4%；第四和第八名的联想和小米分别同比增长10.6%和26%；华为因禁令影响同比下降23.5%，但仍位居第三。全球整体半导体需求仍然维持较大增幅，禁令影响范围仅在单一企业，中国其他芯片企业和整体产业仍受益增长。另一方面，中国在全球市场中的重要地位逐渐凸显。根据ICInsights近期发布的2021年《麦克林报告》。2020年中国集成电路市场规模增至1434亿美元，较2019年增长9％。其中约有60％（860亿美元）被用于出口的电子系统设备中，约40％（574亿美元）被用于本国设备。我们认为中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，年复合年增长率可达到9.4％。

总体来看，目前因疫情因素带来的供需不平衡推动下游企业积极备货，全球成熟制成晶圆厂高景气度持续。另外，近期北京市政府发布“3个100”重点工程项目，其中100个科技创新及高精尖产业项目当年计划投资470亿元，并围绕集成电路创新链、生物医药、新能源和智能网联汽车等领域发展。我们认为在政策红利和技术不断发展的基础下，我国半导体产业链将有望加速高质量发展的进程。

半导体：Yole预计，2021年半导体行业将强劲复苏，同比增长幅度将达到15％。推动长期增长的重要因素是AI、5G、HPC、智能汽车、IoT、超大规模数据中心、工业4.0等。(1)设备：受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将同比增长16%，达到689亿美元，创下行业新纪录。其中晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达到594亿美元；组装和封装设备市场将增长20%，达到35亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。（22）材料：国际半导体产业协会（SEMI）近期上调了全球半导体材料市场预测，我国将超越韩国位居全球第二。SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。（33）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。（44）晶圆代工：由于下游需求提升，圆代工市场规模逐渐扩大。Gartner预计2020年总收入将比2019年增长13.7％，达到708亿美元。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。另外，根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。（55）NNORFFlash：由于中芯国际被列入“实体清单”，其下游大陆NORFalsh大厂产出同步受阻，导致供给减少。另一方面，TWS市场需求大爆发，苹果，索尼、BOSE、Beats及三星、华为等相继推出TWS耳机，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，预计2021H1NORFlash价格将持续上升。消费电子：（11）智能手机：中国信通院发布《2021年1月国内手机市场运行分析报告》，由于国内疫情得到有效控制，手机出货量同比出现大幅提升。2021年1月国内手机市场总体出货量4012万部，同比增长92.8%，上市新机型40款，同比增长17.6%。其中，智能手机出货量3957.2万部，同比增长94.3%，占同期手机出货量的98.6%。智能手机上市新机型29款，同比增长11.5%，占同期手机上市新机型数量的72.5%。国产品牌手机出货量3372.6万部，同比增长84.1%，占同期手机出货量的84.1%；上市新机型34款，同比增长3%，占同期手机上市新机型数量的85%。国内市场5G手机出货量2727.8万部，占同期手机出货量的68%；上市新机型23款，占同期手机上市新机型数量的57.5%。总体来看，国内1月手机市场与去年相比回暖迹象明显，国产手机出货量占比相较去年四季度有所上升。另外，5G手机出货量占比在过去一年成阶梯式上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至6月61.2%，此后占比缓慢上升并维持在60%以上，今年1月达到68.0%。我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。