【研究报告内容摘要】

半导体检测布局“三线开花”，累计订单达亿元级别。20H1公司半导体领域实现收入501万元，半导体板块收入已经超越2019全年（470万元）。公司半导体业务初期投入大，随着后续新客户验证顺利和老客户重复订单释放，盈利情况将改善，目前公司在半导体领域累计取得订单达亿级别。公司半导体领域布局分为三条线，三线布局进展顺利：

武汉精鸿（与韩国IT&T 合资设立）的后道ATE（聚焦存储芯片）设备：公司已实现关键核心技术转移、国产化研制、核心零部件国产化，在国内一线客户实现批量重复订单，Memory 老化测试机核心测试板卡已取得千万级别订单。

上海精测以椭圆偏振技术为核心的膜厚及光学关键尺寸量测系统：上海精测膜厚产品已取得国内一线客户的批量重复订单，供应链基本实现国产化，其他客户的拓展顺利，电子显微镜等设备研发符合预期，预计2020年推向市场。公司以4920万元收购武汉颐光82%的股权，强化半导体高端光谱椭偏仪布局。

Wintest 及其武汉子公司伟恩测试的驱动芯片测试设备：公司通过对Wintest半导体检测领域的技术引进，已具备相关产品的研发及生产能力，降低生产成本。今年3月Wintest 获台湾客户约6800万元驱动IC 检测设备订单。

5亿元高投入设立北京精测，进一步完善半导体全产业链布局。公司以自有货币资金5亿元出资设立全资子公司北京精测半导体技术有限公司，北京精测主营半导体和泛半导体装备、备件、耗材、技术改造及相关服务，有利于进一步完善公司在半导体全产业链布局，增强公司综合盈利能力。本次出资金额高于上海精测（1亿元）于武汉精鸿（5000万）初始投资金额，表明公司迈向国内泛半导体检测龙头的决心。

盈利预测与投资建议。受面板产能收紧和疫情影响，下调公司业绩预期，预计2020-2022年归母净利润分别为2.3亿元、3.3亿元、4.3亿元，对应PE 58/40/32倍，维持“持有”评级。

风险提示：面板投资收缩、半导体周期波动、子公司业绩承诺不及预期。

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