高端芯片需求旺盛，这一上游产品缺货问题已持续一年之久，供应短缺或将持续至2023年。这家公司已与大基金合资生产相关产品。

       财联社资讯获悉，在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体供应链承压，产能紧缺的情况几乎存在于产业链的每个环节，且在短期内无法解决。其中，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。

       受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展，高端芯片需求旺盛，封装基板的市场需求在2019年底开始快速的发展，规格也逐步升级，更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC封装基板的需求显著增长。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。目前从各大厂商的扩产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。

       A股上市公司中，兴森科技与大基金合作的半导体封装产业项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板。深南电路应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产，在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。中京电子“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果已应用于LED显示封装领域，整体水平居国内先进。

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