调研要点：

       ①赛微电子：连续剥离非半导体业务，这家公司MEMS与GaN业务占比将超97%，旗下晶圆扩产项目本月实现正式生产，总产能3万片/月；

       ②聚辰股份：国内唯一拥有完整产品线的车规级eeprom供应商获机构关注，音圈马达驱动芯片实现100%资源池覆盖，成为国内最大供应商；

       ③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

       公司一

       赛微电子于6月3日接待机构调研时表示，近年来，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。

       公司从去年开始陆续剥离原有航空电子、导航等非半导体业务，2020年初至今公司近一年来已经/正在对外转让或关闭的子公司超过15家；2021年3月，公司决议剥离上市公司体系内涉及惯性和组合导航业务的最后一家特种电子业务全资子公司，该交易事项已于2021年5月经主管部门批复同意，目前正在交易执行阶段。该交易完成后，公司MEMS与GaN业务在主营业务中的占比预计将超过97%。

       调研过程中，公司透露，北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，预计在本季度可以实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。

       公司二

       聚辰股份于5月28日接待机构调研时表示，严格意义上目前国内拥有完整产品线的车规级eeprom供应商仅聚辰一家。聚辰A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。

       此外，聚辰通过完善闭环和光学防抖（OIS）的产品系列化，可以从产品维度保证聚辰成为行业认可的国内最大音圈马达驱动芯片供应商；从出货量和客户基础角度也能保证聚辰成为国际主流音圈马达驱动芯片供应商。聚辰现在少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业，也是为数不多高端驱动（闭环和OIS）的在研厂家。

       目前聚辰已实现绝大多数终端客户的认可，已实现100%资源池覆盖，未来成长趋势向好。手机摄像头模组中EEPROM、VCM和sensor三个元器件，聚辰作为EEPROM+VCMdriver套片的组合方案供应商在整个手机摄像头模组市场地位也将越来越稳固。

       风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

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