上游交货时间超过1年，这类半导体产品二季度再掀涨价潮，部分产品大涨50%。这家公司相关产品规模位居国内前三。

       财联社资讯获悉，据媒体报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。此外，一位半导体设备经销商负责人表示，“目前即使是二手8英寸半导体设备的价格也已经跃升至新高。交货时间也超过12个月。”

       即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，当下的产能紧缺情况依旧难以缓解。台积电表示整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年；其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。根据公司公开数据及集邦咨询估计，2021一季度全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。中信建投分析指出，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

       A股上市公司中，华润微是国内前三的本土晶圆制造企业，公司能为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务。士兰微子公司士兰集昕是上市公司IDM（设计制造一体化）模式体系下的8英寸晶圆制造厂，截至2020年12月底，士兰集昕已建成月产8英寸芯片6万片的生产能力。英唐智控子公司英唐微技术拥有一条6英寸晶圆的生产线，具备从芯片产品设计、制样、生产、测试的一站式服务能力。

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