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神工股份(688233):刻蚀设备关键零部件材料厂商,进军硅片市场

时间:2021-05-11 09:46来源:网络整理 作者:采集侠 点击:

      刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头,技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商,其热场设计等多项技术国际先进,成本优势和盈利能力十分突出,公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为13-15%,全球领先。

 

      半导体行业景气度上行,单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气度影响较大,目前半导体行业景气上行,且在5G、新能源汽车等驱动下未来有望维持高景气度,公司硅材料业务有望受益,实现较快增长。

 

      下游拓展单晶硅电极器件,打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成品业务,市场空间数倍于硅材料,可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外厂商主导,国内厂商份额较小,且基本都不具备晶体材料生产能力,公司同时具备晶体材料和成品制造能力,优势明显,未来随着下游设备厂商和晶圆厂商对于供应链自主可控的需求日益增强,有望迎来放量。

 

      公司依托单晶硅材料技术优势,进军硅片业务,国产替代空间巨大。半导体硅片为百亿美金大市场,目前主要由海外厂商主导,硅片国产替代空间巨大,随着下游国内晶圆厂/存储厂建厂扩产,将为国内硅片厂商带来巨大增长机会。公司募投8英寸硅片产品,依托单晶硅材料技术优势,进展快速,目前已正式下线,且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路线,未来有望成为公司的重要增长点。

 

      投资建议:预计公司2020-2022年归母净利润分别为0.82亿、1.20亿、1.60亿元,对应2021年2月10日收盘价PE分别为66倍、45倍、34倍,考虑到公司为半导体设备关键零部件耗材的稀缺标的,我们给予“审慎增持”评级。
 

神工股份(688233):刻蚀设备关键零部件材料厂商,进军硅片市场

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