需求爆满！二季度产能已被抢购一空，半导体上游核心材料有望开启第二轮涨价潮，供应偏紧将持续到明年第一季度。这家公司是中国大陆规模最大生产商之一。

       财联社资讯获悉，2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。

       早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。国元证券分析指出，硅片是半导体最上游核心材料，硅片市场供需变动影响全球范围内的主要半导体产品的成本及供需。硅片是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。

       A股上市公司中，神工股份自2016年起开始了8英寸半导体硅片的研发工作，主要产品低缺陷硅片对标日本信越同类产品，已产出粗磨硅片。沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。民德电子增资参股浙江晶睿电子科技有限公司29%股权，布局半导体硅片行业。

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