财联社资讯获悉，去年至今晶圆代工产能严重不足，面对市场关心的代工价格议题，力积电董事长黄崇仁表示，所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来，代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。

       5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。智能手机方面，8寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhoneX为例，8寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8寸晶圆需求将大幅提升。东方证券分析指出，由于头部8寸代工厂绑定了优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，因此预期头部厂商产能将更加紧张，有更大的潜在提价空间。

       A股上市公司中，华润微拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。赛微电子在瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级完成切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平。海特高新5G芯片生产能力达到Foundry级验证标准，具备晶圆量产代工能力，产品应用于5G基站。

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