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【盘中宝】半导体巨头相继扩张资本开支 海外这一产品1月出货量实现突破

时间:2021-02-24 09:39来源:网络整理 作者:采集侠 点击:

       疫情下半导体全产业链缺货,巨头相继扩张资本开支,海外这一产品1月出货量实现突破。这家公司相关产品订单已经排产到3季度。

 

       财联社资讯获悉,国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示,2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元,较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%,相较于2020年同期23.4亿美元则上升了29.9%。

 

       疫情下半导体全产业链缺货,晶圆厂相继扩张资本开支。三星电子1月28日宣布,2020年在半导体领域的投资金额同比46%,达到32.9万亿韩元的新高记录。而台积电预计,2021年的资本开支将在250亿美元-280亿美元,较2020年增长45%到62%。Counterpoint Research预测,全球领先的代工厂有望在2021年到2023年间,进行大规模的半导体设备资本投资。

 

       A股上市公司中,至纯科技高纯工艺系统已经切入一线用户,用户有中芯国际、三星、台积电等,公司表示目前湿法设备订单已经排产到3季度。精测电子与韩国IT&T合资设立的武汉精鸿主要聚焦自动检测设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化。长川科技集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、 探针台、 自动化设备、 自动化半导体光学检测设备等。

 

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