华为海思半导体产业链精要：

      ①美国商务部加码限制华为，0%价值含量占比以上使用美国“技术”或者“软件”生产的产品需要遵循美国的出口管制条例（EAR）；

      ②软件相对影响有限可控，其中对于海思芯片冲击较大，关键冲击环节在于晶圆代工厂（台积电先进制程为海思芯片代工）或受影响；

      ③产业链国产替代或加速，中芯国际14nm逐步量产，产业链上游的设备和材料（安集科技、至纯科技、北方华创、中微公司，长川科技）、下游的封装（长电科技）或受益。

      财联社5月17日讯，美国商务部当地时间5月15日发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，由该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响，因此给予120天的缓冲期。

      本次规则修订之前，华为被列入实体名单，按价值计含美国原产成分的25%以上，需要遵循美国的出口管制条例（EAR）。本次规则修订后，0%价值含量占比以上使用美国“技术”或者“软件”生产的产品完全管控。

本次对华为限制计划出台后，市场极为关注，信达证券、海通证券、国盛证券等电子、半导体团队都进行了解读，投资者最关心的问题如下：

      一、软件相对影响有限

      晶圆制造用EDA软件方面：由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作，一定程度通过外包方式，解决EDA难题。

      二、晶圆代工厂影响最大，海思芯片受到冲击，国产替代进程有望加速

      本次发布的公告之中，多次直接提到“海思”及“半导体设计/制造”字眼，限制直指半导体芯片。 华为半导体芯片代工领域是目前可能最大冲击点，台积电的先进制程（7nm、5nm等）使用了美国相关技术及设备（此前比例在25%不受影响），供货华为可能受到影响。 基于有120日缓冲期，目前供应链已传出报道，华为本周紧急向台积电加单50亿元（人民币），而华为前期已有大规模备货加单，按照最悲观预期，也足以支撑3~6月。

      信达电子团队认为，120天的缓冲期期间，华为可以调整设计，会加大国产芯片的使用比例，并为海思寻找备胎。前后衔接的过渡期会略难，但之后肯定会对半导体国产替代有推动。

      当前中芯国际14nmFinFEF量产，12nm有望逐渐试产，是国内先进晶圆制程最重要的追赶者，预计2021年营收占比超过10%，近期已经为海思麒麟710A开始批量生产。

      国盛证券认为，本次事件将加速半导体产业链国产替代，当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。

      目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，国盛证券整理的上市公司包括：

      晶圆代工：中芯国际（港股）、三安光电、华润微；

      封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；

      材料：安集科技、兴森科技、沪硅产业、鼎龙股份、晶瑞股份、南大光电；

      设备：中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业。

      其中，东方证券认为，美国设备采购受限，中芯国际14nm扩产以及下一代制程开发，将依赖更多的国产设备，在02专项的加持下，国产设备的采购比重将进一步提升。

      利好中芯国际上游的设备和材料（安集科技、至纯科技、北方华创、中微公司，长川科技），以及中芯国际下游的封装（长电科技）。

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