受隔夜外盘影响，今日A股低开幅度较大，但市场再度展现韧性，午后震荡回升，小幅收跌。

      从盘面来看，半导体、芯片等科技股表现养眼，而酱茅（海天味业）、仔癀等白马明星重挫，拖累消费板块集体走低。科技和消费是近几年市场最大的两条主线，后市将如何演绎？

      消费股估值偏高几成共识

      9月2日，消费总代表贵州茅台创出1828元的历史新高；9月3日，海天味业盘中创出203元的历史新高。而今年以来，整个食品饮料板块涨超60%，领跑行业指数。

      回溯历史涨幅，则更加惊艳。数据显示，自2000年以来，食品饮料行业指数累计涨幅为3186%，是全市场唯一一个历史涨幅超过10倍的行业。

      在消费股一路高歌的同时，估值也达到历史高位。截至9月2日，食品饮料板块中，13只个股市盈率超过百倍，其中莫高股份市盈率超500倍，妙可蓝多市盈率超300倍，千禾味业、海天味业等多股市盈率超100倍。

      从市净率来看，市净率超过10倍的有26只个股，其中重庆啤酒市盈率达45倍，海天味业市净率达36倍，水井坊、天味食品、盐津铺子等市净率超20倍。

      近期有券商研报罕见表示“不为创纪录的消费股再唱赞歌”。这在某种程度上说明，当前消费板块整体估值溢价已经非常明显，继续投资的性价比不高。食品饮料近两日连续大跌，也是资金对其后市分歧较大的体现。

      科技板块迎来政策风口？

      据媒体消息，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中。知情人士称，中国计划在2021到2025年的五年之内，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持。该知情人士还称，下一个五年的经济战略包括向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。

      至今为止，半导体产业发展经历了三个阶段：第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓广泛应用；目前第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅等为代表。

      相较前两代产品，第三代半导体材料性能优势显著，具有高效率、高密度、高可靠性等优势。随着5G等技术的发展，半导体器件的可靠性与性能指标要求更加严苛。第三代半导体逐渐受到的重视，全球新一轮产业升级已经开始。

      第三代半导体相关专利申请自2000年以来快速增长，美国早期领衔全球专利增长，而近些年，我国的申请量快速增长，超越美国。相比第一、第二代半导体材料，我国第三代半导体材料和国际差距相对较小。2020年一季度，国内已有多个第三代半导体项目有新的进展。

      此外，光刻机是目前我国芯片发展的一大难题，而第三代半导体技术，很可能将使芯片量产不再依赖光刻机。随着第三代半导体材料的兴起，全球半导体产业竞争的焦点随之转移，中国半导体产业在新跑道上存在“弯道超车”的机会。

      从市场来看，考虑到近期科技板块已出现一定程度回调，在政策预期之下，后市有望重新获得资金关照。对于涉及第三代半导体材料概念的相关上市公司，投资者可关注：

      碳化硅概念：台基股份、露笑科技、楚江新材、易成新能、英唐智控等。

      氮化镓概念：海特高新、扬杰科技、士兰微、闻泰科技、三安光电、华润微、乾照光电等。

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