华为麒麟芯片证实转单中芯国际、产业链公司受关注

国内天基物联网首星升空在即、万亿规模市场加速开启

我国晶圆产能进入快速扩张期、半导体CMP材料国产化进程望加速

长电科技：宿迁二期项目6月将全部投产

【今日头条】

华为麒麟芯片证实转单中芯国际、产业链公司受关注

据媒体报道，日前在中芯国际成立20周年之际，其上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。此前华为将麒麟芯片生产逐渐从台积电转向中芯国际的传言也被证实。

此前美国政府计划升级限制措施，将针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%，以中断台积电等非美企业对华为供货。台积电内部评估，14纳米以上的制程，美国技术比率在15%以上，一旦限缩在10%，将无法再为华为旗下的海思提供芯片代工服务。华为拟定对策以扩大在中芯国际的14纳米制程订单，填补未来台积电可能无法代工的缺口。中芯国际获得华为订单增加，相关产业链公司将受益。

江丰电子（300666）是国内溅射靶材龙头企业，中芯国际是公司重要客户之一。

晶瑞股份（300655）拥有i线光刻胶产能100吨、厚膜光刻胶产能20吨，已向中芯国际等客户供货，KrF光刻胶完成中试。

【投资聚焦】

国内天基物联网首星升空在即、万亿规模市场加速开启

据多个航天专业论坛信息，中国首个天基物联网——“行云工程”首发星（01/02号星）预计于12日在酒泉卫星发射中心由“快舟一号甲”运载火箭发射升空。“行云工程”是航天科工集团牵头实施的商业航天工程之一，拟发射80颗卫星建设我国首个低轨窄带通信卫星星座，构建天基物联网。两颗卫星入轨后，将同步开展试运营、示范工程建设。同时，航天科工旗下快舟火箭产业园预计最快本月投入运营，年产20发固体运载火箭的总装测试能力有助行云工程顺利推进。

天基物联网是通过卫星系统将全球各通信节点进行联结，并提供人-物、物-物有机联系的信息生态系统，尤其适用于移动蜂窝网络无法覆盖的全球超过80%的陆地及95%以上的海洋区域，具有覆盖广、不受气候影响、系统抗毁性强和可靠性高等优点，与移动蜂窝网络物联网形成有力补充和竞争。据麦肯锡预测，2025年前天基物联网产值可达5600-8500亿美元，前景广阔。

天银机电（300342）4月回应投资者提问时称，子公司天银星际与航天科工的虹云、行云两大低轨卫星项目有合作；

航天电器（002025）是航天科工下属军用连接器骨干企业，产品参与国家载人航天工程、探月工程等重点项目。

我国晶圆产能进入快速扩张期、半导体CMP材料国产化进程望加速

我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。根据机构梳理，目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目，目前产能平稳运行的有17个晶圆厂及产线项目，正在产能爬坡的有37个，未来3-6个试生产的11个，正在项目基础建设的9个，另外正在规划的约11个。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。

半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。根据全球CMP材料领先企业Cabot市场预估，预计未来5年中国CMP抛光垫市场规模增速可超10%，至2023年可达约4.40亿美金。

鼎龙股份（300054）突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。

江丰电子（300666）积极布局CMP部件领域，公司2016年联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作，2018年公司取得基于抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统的发明专利。

【独家参考】

长电科技：宿迁二期项目6月将全部投产