股市行情大盘长电科技：整合过程加快 封测龙头迎行业拐点
随着半导体资产链的东移，密封测试行业的四大主题占据了上风。在供应链整合日益紧迫的背景下，国家对晶圆代工的需求迅速扩大，带动了下一个市场对密封测试的需求。骨头芯片的承运人海斯估计，2023年有超过200亿份密封订单。我们估计，常典将成为海斯密封订单分配的主要受益者。到2023年，该公司在海斯公司的份额预计将达到25-30%，其在长电技术收入中的份额将从2019年的5-10%增加到2023年的20-25%。半导体行业有望恢复和巩固密封需求的上风。全球半导体行业有望在2020年觉醒。就需求而言，5G技术推高了手机和基站的半导体消费，而存储芯片库存有望回升。配置、晶圆锻造和密封测试中的再生信号。随着半导体行业的强劲周期，密封测试行业的需求有望上升，毛利率将再次上升。毛利率预计将从2019年的10.8%(预测值)上升至2021年的15.1%。以优秀的包装技术为主导，享受迎风:的高延伸扇出和sip包装是最有前途的优秀包装类型。所有优秀包装和高性能风扇的组织都在积极投资技术研发，使长电能够满足客户快速扩展扇出订单的需求。对兴科金鹏韩邦工厂的收购获得了SiP技术。主要基于SiP封装的韩邦昌是这一极限的强劲对手，预计他将受益于未来SiP渗透率下降的趋势。随着摩尔定律的放缓，加强包装和原始配置制造商之间的合作将成为一种趋势。优秀包装的门槛总是会降低，这将有利于与工厂紧密相连的密封测试车间，从而获得相应的技术支持。未来，常电希望从其大股东SMIC那里获得更多的客户。与此同时，股票市场的双方将在技术上变得更加合作，并比其他OSAT国家拥有更多的优势。投资宣传首次被报道，给予“买入”评级。我们预计公司2019年至2021年的净利润分别为9000万元、4.9亿元和8.2亿元，相应的每股收益分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前，股价分离是19-21年盈利比率的2.44倍、2.38倍和2.29倍。倾斜的价格是25.3元。危险证实了该行业的产能扩张过快。邢凯与金鹏的整合并不像预期的那样。TSMC/英特尔电源高级套件；对股票销售的限制已经结束。
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