>苹果新机型采用磁吸无线充电和毫米波技术、产业链公司受关注

>TDI价格3季度来大涨64%、长期供给格局改善

>亚光科技：公司氮化镓产品技术水平处于相对领先地位

>智光电气：粤芯半导体中标碳化硅芯片制造技术建设项目

【主编视角】

>创业板贡献成交增量、再谈定增倒挂个股投资

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过去一周，沪指冲高回落，3400点得而复失。创业板指高位震荡，短线资金关注低价小市值标的。两市成交维持低位，日均成交9268亿元，较前周略增65亿元，增量主要来自创业板（日均成交额较前周增加175亿元）。市场依然关注宏观流动性，降准呼声再起。短期看，随着国庆长假进入倒计时，观望情绪渐浓。

上期我们讨论关于定增倒挂个股的机会，接到投资者反馈。在此先更正一个错误并致歉，剑桥科技由于在8月进行送转除权，增发价格相应下调，截至周五收盘定增浮盈2%。有投资者提出，参与定增的机构也可能亏损，所以参与定增倒挂个股并不一定盈利。这个问题可分为两个角度：第一，参与任何个股都不一定盈利；第二，成本低于参与定增的机构，投资者确定不是“牌桌上的傻瓜”，那么反过来，盈利的可能性也就增大了。有投资者提出，如何进一步提高胜率。我们建议：一是可以构建“倒挂”个股的组合，降低风险，获取平均收益；二是可以提高对“倒挂”幅度的要求，比如“倒挂”20%以上，用低价格压缩风险。

【今日头条】

>苹果新机型采用磁吸无线充电和毫米波技术、产业链公司受关注

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据媒体报道，苹果将在2020年的iPhone12产品线中引入5G技术，但5G有两种：速度最快的mmWave(毫米波)和速度较慢但普及度较高的sub-6Hz。苹果将在iPhone12系列机型中采用全新的磁吸无线充电方案。

业内认为，苹果此次对iPhone12系列无线充电功能的重新设计，给无线充电市场注入新鲜的动力，带动整个行业的技术革新，对第三方无线充电配件产业链上下游企业而言，挑战与机遇并存。随着5G的发展以及行业应用拓展，通信频段必然向毫米波方向发展，毫米波工作频段非常高，传播损耗和穿透损耗非常高，大规模天线技术是必选技术。机构预计，今年苹果将出的新款iPhone相关创新力度较大，市场对于苹果新产品的期望非常高。iPhone12有望激发过去5年来的换机需求，使iPhone出货经历连续5年下滑后重回同比正增长。相关产业链公司有望受益。

硕贝德（300322）毫米波射频前端芯片实现了从24GHz到43GHz全频段覆盖的技术突破，无线充电的发射端及接收端业务已成功拓展了国际大客户。

信维通信（300136）在苹果手机、平板、TWS的无线充电模组接收端实现全面突破和份额提升，正在积极开展5G毫米波天线系统、5G射频传输材料应用及高频电磁仿真研究。

【投资聚焦】

>TDI价格3季度来大涨64%、长期供给格局改善

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据行业网站消息，受欧洲巴斯夫和科思创北美的TDI装置不可抗力因素，TDI市场价持续上涨，截至上周五，TDI上涨至16400元/吨，周环比涨幅高达21%，价差为12674元/吨，大幅扩大。

三季度以来，TDI价格涨幅达64%，价差扩大6429元/吨。供给收缩叠加需求向好是本次涨价的主要动力。据天天化工网统计，2019年全球TDI产能为334.5万吨/年，但随着巴斯夫、科思创等遭遇不可抗力，以及国内万华、甘肃银光等相继开始检修，短期内全球TDI生产能力收缩117万吨，约占总产能的35%，而下游需求正迎来传统旺季，欧美需求也随疫情控制持续好转，7月TDI出口同比增加11.2%，TDI价格在供需合力下快速上涨。分析师预计，由于TDI供应缩量短期内难以缓解，TDI价格也和MDI价格保持了步调一致，预计未来TDI价格仍有上行空间。行业格局也将随着产能集中度的提升而愈发有序。

万华化学（600309）MDI、TDI产能分别达到210万吨和75万吨产能，业绩弹性巨大。

沧州大化（600230）TDI产能为15万吨。

【独家参考】

>亚光科技：公司氮化镓产品技术水平处于相对领先地位

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亚光科技（300123）公司主要专注于III-V化合物半导体工艺尤其是宽禁带半导体，用于制造高频高功率器件。公司很早就开发了氮化镓相关产品， 技术水平处于业内相对领先地位。氮化镓芯片产品大多正处于验证和定型中，后续随着氮化镓芯片产品定型增多，公司氮化镓芯片相关产品的比重也将大幅上升。2018年公司与西安电子科技大学合作的三代半导体核高基项目已完成结题，氮化镓相关芯片和元器件产品供货逐渐增加。子公司华光瑞芯主营产品为氮化镓（GaN）/砷化镓（GaAs）功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯等射频微波芯片，GaN功率放大器实现小批量量产，2019年8月《基于新一代半导体材料的GaN高功率放大器系列》项目也列为了成都市重大科技创新项目。此外，公司参建的长沙新一代半导体研究院聚焦以第三代半导体为核心的新一代半导体核心技术设备以及应用产业创新发展，重点在联合研发新一代半导体材料和器件的基础上，着力推进新一代半导体应用和智能制造的全链条科技创新和产业孵化，相关合作事项正在推进中。

>智光电气：粤芯半导体中标碳化硅芯片制造技术建设项目

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